即便是 iPhone 13 也可能无法摆脱芯片短缺的问题

周二，彭博新闻社报道称，由于芯片短缺，苹果 2021 年生产的 iPhone 13 数量可能比原计划少 1000 万部。

据彭博社报道，苹果原本计划在今年 10 月至 12 月期间生产 9000 万部新 iPhone，但该公司告诉其制造合作伙伴，由于生产芯片部件的公司（如博通和德州仪器）的供应不足，新的产量将会降低。（德州仪器为苹果提供显示器部件，博通提供无线部件。）

iPhone 的逻辑板上装有各种类型的芯片，它们可执行各种功能，逻辑板将各种组件的底层电路连接起来，帮助它们相互协调。TechCrunch 曾将逻辑板称为“芯片三明治”。

博通依靠台湾半导体制造公司等代工芯片制造商来生产其产品，因为它没有自己的工厂。彭博社称，德州仪器虽然内部生产一些零部件，但也依赖外部制造商。

苹果直接使用台湾半导体制造公司来制造其设计的 A 系列处理器（手机的中央处理器）。事实上，苹果首席执行官蒂姆·库克 (Tim Cook) 早在 7 月就曾警告公众，芯片短缺将对 iPhone 和平板电脑的销售产生越来越大的影响。据 CNBC 报道，在一次财报电话会议上，他表示，苹果预计的供应紧缩不是在其定制芯片或处理器上，而是在“传统节点”上，这些节点是通过较旧的设备和与显示器或音频相关的支持功能制造的。

The Verge指出，“虽然 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 上的主要 A15 Bionic SoC [片上系统] 由台积电 [台湾半导体制造公司] 制造，但手机内部还有许多其他基于芯片的组件来自其他来源。” iFixit 的一篇博客文章详细分析了 iPhone 13 的逻辑板，显示了谁供应了哪些部件。彭博社称，最新款 iPhone 中短缺的芯片的一个组件有助于为 OLED 显示屏供电。苹果的新款 5G iPhone，包括 iPhone 13、iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro 和 iPhone 12，都配有 OLED 显示屏。

iPhone 并不是唯一一款面临供应紧张的产品。显然，Apple Watch Series 7 等其他产品也受到了影响。

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目前，全球芯片生产主要在台湾和韩国进行。CSIS 高级副总裁兼战略技术项目主任詹姆斯·刘易斯 (James Lewis) 今年夏初告诉《大众科学》 ，2020 年，只有 12% 的芯片在美国制造。拜登总统今年早些时候提出的基础设施法案提议投资 500 亿美元用于芯片制造和研究。

由于对新消费电子产品的需求超过了生产这些芯片的能力（尤其是由于新冠疫情导致工厂关闭和港口活动陷入瓶颈），专家表示，消费者可能会看到需要芯片或半导体的产品出现延迟和价格上涨。

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据路透社报道，苹果公司表示，今年早些时候，供应链管理和建立供应缓冲帮助他们避免了满足需求的问题。但目前，苹果正在与其他行业竞争旧工厂的芯片生产能力。

现在，苹果以及其他在产品中需要微芯片或半导体的行业似乎都感受到了全球芯片短缺的连锁反应。

丹尼尔·艾夫斯 (Daniel Ives) 和约翰·卡辛格里斯 (John Katsingris) 在 10 月 12 日的 Wedbush 分析师报告中指出：“在过去两天里，美国许多 iPhone Pro/Pro Max 的发货时间从 10 月 22 日拖到了 11 月 19 日（截至今天），这说明供应链出现了延迟。”“这只是 iPhone 向客户发货的时间问题，整个亚洲的供应链都存在限制”，并且“最终说明，需求轨迹比华尔街预期的要强劲，由于供应链限制，现在需要减少产量，因为零部件短缺。”