拜登总统刚刚签署了一项法律，以生产更多的美国半导体

拜登总统今天早些时候签署了两党共同制定的《芯片和科学法案》，为美国在半导体制造业中发挥更大作用铺平了道路。此前，美国多年来一直面临供应链问题，严重依赖外国进口。根据白宫的简报，政府承诺的 527 亿美元加上私营企业的自有捐款，总计 1500 亿美元，专门用于建设新的制造设施、创造就业机会和研发。

拜登政府在声明中表示：“美国发明了半导体，但目前其产量仅占全球供应量的 10% 左右，而且最先进的芯片却不是美国制造的。”

尽管绝大多数芯片制造可能仍将留在东亚，但即使美国产量仅增加几个百分点，也可能对全球经济产生明显影响。哈佛商学院国际工商管理教授戴维·约菲 (David Yoffie) 上周对《大众科学》表示：“《芯片法案》的基本理念是确保某种平衡——平衡风险、平衡国家安全、平衡经济，并希望为全球电子行业建立一个更合理的体系。”

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微芯片制造商已经开始排队，希望充分利用即将到来的投资——美光宣布计划在未来几年内创造多达 40,000 个建筑和制造新岗位，而高通和 GlobalFoundries 正在联手扩建后者位于纽约州北部的工厂。高通则计划在未来五年内将其半导体产量提高多达 50%。

与此同时，全球三大芯片制造商在美国的计划也因《芯片法案》而得到加强。苹果的主要芯片供应商台积电在亚利桑那州的工厂即将完工，而英特尔正在推进在俄亥俄州的两个新制造中心的建设。三星也在德克萨斯州建造一座大型工厂，该工厂于去年首次公布。

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除了缓解消费者和企业的麻烦之外，《芯片和科学法案》还将对该国严峻的气候变化之战产生重大且急需的影响。新路线图额外投资 2000 亿美元用于科学研究，这将影响从人工智能到核聚变进步等各个领域，而这两者都可能是应对当前危机的关键。